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鍍鉻的后處理:多層裝飾電鍍后套鉻應注意問題(轉載)

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【摘要】:
?有許多零件,在套鉻前電鍍處理已形成“一步法”,可在全光亮的鎳層套鉻。

(1)套鉻前的處理

 

   有許多零件,在套鉻前電鍍處理已形成“一步法”,可在全光亮的鎳層套鉻。但應注意在后面一道水洗后活化。一般采用稀硫酸活化工藝,若采用電解活化更為穩妥。套鉻前的水洗時間不宜過長,因為鎳鍍層極易鈍化,長時間的水洗會使鎳層鈍化,不利于套鉻。對于套鉻前采用拋光的零件,拋光后需脫脂、活化后再進行套鉻。前處理不當,則套鉻后鍍層發花,甚至無鉻層。

 

(2)套鉻的送電方式要合理

 

  對于不同鍍層及零件上套鉻,應考慮不同的通電方式。如底層為青銅直接套鉻的零件,應采取帶電入槽方式,減少在進槽后和通電前的時間里鉻酸對零件的浸蝕,使鉻層在零件的亮面上沉積。否則鉻層會發花。對于厚壁型零件,則需先進行預熱,預熱時間視零件情況而定,在1~3min內調整。不可直接進槽通電,造成零件表面溫度低,鉻層發暗。

 

(3)掛具及零件的裝掛

 

  由于套鉻的電流密度較底層電鍍的電流密度大5~10倍。掛具在設計時,應以套鉻電流作為選材的依據。特別是掛具的掛鉤、主桿和支桿的截面積均應通過鍍鉻電流。銅基材可以通過2A/dm2的電流值,鋼、不銹鋼基材可以通過lA/dm2的電流值。掛具主鉤上設置鎖緊螺釘,使掛具在通電時與銅排接觸牢固。零件裝掛采用彈性“繃勾”,零件裝掛后接觸緊、不晃動。零件裝掛點不宜選在主要面上,零件裝掛時應以零件主要面向陽極,并考慮零件在下落時不產生氣袋,零件提起時滴液方便,不積液。掛具不需導電部位要全部絕緣,否則此部分將影響零件的電流密度。掛具要經常修理,特別是掛鉤上的鍍層應退除,如掛鉤上的結瘤、支狀結晶會消耗很大一部分電流,造成零件掛鉤處分布的電流密度下降、無鍍層。  

 

(4)陽極與陰極的擺放

 

  對于復雜件的套鉻,陰陽極之間的距離會影響到能否套鉻完整。在其他條件不變的情況下拉大陰陽極距離,能使零件上凸凹差距變小,電流分布趨向均勻。使低電流密度區的電流上升,達到鉻的析出電流。

 

  一般來講,裝飾鉻不采用象形陽極,如果陰陽極對應擺放,邊緣效應將會造成零件兩側下部電流集中,而中間部位電流小。所以在陽極擺放上要盡量避免邊緣效應的產生。陽極下部長度應小于陰極零件長度l00~150mm,陰極左右寬度要大于陽極寬度,每側多lOOmm左右,具體應視零件情況決定。對于某些極難套上鉻的部位,可采用輔助陽極,來使凹處電流上升,輔助陽極的導電截面積應當足夠大,保證電流通過。輔助陽極可采用鉛一錫、鈦鍍鉑、鈮等材料制成。對于電流分布高的區域,可采用輔助陰極或非金屬板屏蔽,清理零件高區的電流,使電流密度趨向均勻。

 

對于孔周圍套鉻困難時,考慮堵孔。

 

(5)改變鍍鉻溶液的某些工藝參數,提高鍍鉻溶液的覆蓋能力

 

①在允許的光亮區內,溫度不變,使用高電流密度,鍍鉻的光亮區溫度與電流密度是相匹配的。在溫度不變的情況下,這種電流的改變范圍是較小的。

 

②在允許范圍內提高溫度,使電流密度上升,覆蓋能力提高。提高溫度同時提高電流密度,只有這樣才會達到提高覆蓋能力的目的。

 

③提高鉻酸含量,提高了溶液電導率,可使覆蓋能力提高,所以一般裝飾鍍鉻鉻酸含量在300~350g/L。

 

④減少硫酸含量,使Cr03/SO42-的比值提至l20以上。這時鍍鉻液的覆蓋能力較該比值為100時有所提高。

 

⑤采用復合鍍鉻、稀土添加劑鍍鉻溶液,使鉻在低電流區更容易析出,從而提高鍍鉻的覆蓋能力。稀土添加劑的使用,可使鉻的析出電流密度降至4A/dm2,使鍍鉻覆蓋能力提高。

 

  上面是解決套鉻難的幾個主要注意問題,在具體實施時還需根據不同零件、不同的設備來綜合考慮,通過具體實驗,使用簡單辦法來解決問題為好。

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