RD-650鎳封

650鎳封工藝

一、產品特點

1．鎳封電鍍工藝是作為光亮鎳與鉻鍍層之間的中間鍍層，以獲得優異的防腐蝕性能。

2．鎳封電鍍工藝含有適量的不導電顆粒，在光亮鎳鍍層上鍍一層?。?.0-3.0微米）鎳封層，再鍍鉻形成微孔鉻，大大提高了防腐蝕能力。在陰極電流密度3安倍/平方分米下，每3分鐘沉積1.8微米。

3．鎳封電鍍工藝給工件的上層，中部和底部區域提供非常均勻的微孔分布。為保證微孔鉻的耐腐蝕保護能力，光亮鉻鍍層應該保持在0.5微米以下。

4．根據標準，微孔數要保持在10，000和50，000顆粒/平方厘米(鍍銅法)。為保證鍍層的耐腐蝕性能，不斷地監測各系數，使用適合的方法，例如鍍 銅法（Dubpernell）測試微孔數和測量光亮鎳和鎳封的電位差。

5．鎳封的電位值應該比光亮鎳正約50-80mv。微孔數測定，應指定在工件上某一位置和由同一位人員作測定操作。

二、鍍液組成及操作條件

三、鍍液配制

1．注入三份之二的水于代用缸或（預備槽）中，加熱至65℃。

2．加入所需的硫酸鎳及氯化鎳，攪拌使其溶解。

3．加入2-5毫升/升雙氧水（30%），攪拌打氣兩小時，加入前先以水稀釋。

4．加入碳酸鎳或4%的氫氧化鈉溶液（40克/升），調整PH至5.2。

5．加入活性碳3-8克/升，攪拌數小時，然后靜止至整晚。

6．用過濾泵，把鍍液濾入清潔之電鍍槽內。

7．將過濾泵清洗干凈，然后再填裝活性碳粒（0.2克/升）及助濾粉(0.2克/升)。

8．加入所需之硼酸及用稀硫酸調整酸堿度至4.2。

9．用波浪狀的假陰極（Dummy Cathode）以低電流密度（0.1-0.4安培/平方分米）連續電解12小時以上,或直至低位顏色由暗黑變淺灰色。加入計量好的鎳添加劑后,便可以開始試鍍。

四、設備要求

1．鍍槽（缸）：PVC或內襯合適的塑料的柔鋼缸。

2．溫度控制：需裝備溫控裝置?？捎谜魵?、石英電熱筆加熱或其他認可材料的加熱筆。

3．空氣攪拌：附有自動開關功能的間斷式空氣攪拌?？筛鶕ぜ男螤詈碗婂儣l件調整空氣攪拌的開關周期，一般類型的工件可以10秒開/10秒關為一同期。較復雜的工件可選擇30秒開/30秒關。氣管分布設計應以鍍液能均勻循環攪拌以避免RD-650添加劑液體添加劑的固體顆粒沉積在氣量流動低 的“死角”區，亦應避免氣體直接接沖向陽極。氣管應設計成環狀或附有獨立空氣開關掣的多管道，由低壓無油氣泵氣，空氣攪拌應該使泡沫遠離陰極區域。停產時，比如周末，繼續維持空氣攪拌，避免鎳封顆粒常常于槽底。

4．鍍液循環：保證鍍液每小時循環2-6次，以使得鍍液均勻，并且在停產，比如周末，也將循環打開。太弱的鍍液循環還會使得顆粒過快沉降，過快的循環會降低顆粒數。為了讓電鍍槽底部的電鍍液重新獲得應用，可使用小的泵，輕輕地讓電鍍槽底部或邊緣區域的電鍍液流動起來。 磁力攪拌和葉輪攪拌會破壞顆粒，因而不建議使用。

打氣管要分布在槽底的整個區域。

5．鍍液過濾：鍍液不需要連續循環過濾以避免顆粒被除去，但需要不定期進行過濾以凈化鍍液，可用1微米PP聚丙烯濾芯或者5微米濾紙過濾，同時加入活性碳進行凈化處理。

6．機械攪拌：建議使用沖程幅度每分鐘來回擺動。

橫向 ～100毫米 20-25（可調整的）

縱向 ～60毫米 20-30（可調整的）

五、組成原料的功用

硫酸鎳（NiSO4·6H2O）

硫酸鎳為鎳離子的主要來源，沉積在鍍件上的金屬鎳就是由鎳離子還原的。

氯化鎳（NiCl2·6H2O）

氯化鎳是提供氯離子來幫助陽極的溶解，減少陽極極化現象，增加鍍液的導電性，并使陰極有較高之電流密度，同時也供應鎳離子。

硼酸（H3BO3）

硼酸有緩沖作用，可穩定陰極附近的鍍液的PH值。硼酸過低，鍍層會有針孔，容易變脆。硼酸過高，陰極袋會因硼酸結晶而阻塞，間接增大電阻。

六、添加劑的作用及消耗量

650主光劑

作用是輔助光亮度及填平度，可使鍍層的厚度及光亮度更為均勻。消耗量為35-70ml每千安培小時。

650柔軟劑

作用是減少鍍層內應力，增加柔軟性，及使低電流密度區覆蓋良好。在活性碳連續過濾下只能除去微量，電解消耗量也很少，消耗量為100-200ml每千安培小時。

650添加劑

是一種膠體顆粒，是微孔鉻的重要起孔劑。添加時要攪拌均勻，消耗量為500-1000ml每千安培小時。

650分散劑

使膠體顆粒均勻沉積在工件表面，消耗量為500-1000ml每千安培小時。

650濕潤劑

可維持鍍液表面張力在40-45達因/厘米，故能防止鍍層產生針孔。均適用于空氣攪拌；它們能被雙氧水和高錳酸鉀摧毀，亦為活性碳所吸收，消耗量為50-80ml每千安培小時。

七、產品目錄

650主光劑　　650柔軟劑　　650添加劑　　650分散劑　　650濕潤劑