RD-500光亮焦磷酸銅

500光亮焦磷酸銅工藝

一、產品特點

1) 具有優異的平滑性，能產生良好的光亮鍍層。

2) 鍍層均一性好，可以均一地進行厚鍍。

3) 電流效率高，可在高電流密度中作業，加快電鍍速度。

4) 鍍液管理簡單，操作容易。

二、鍍液組成及操作條件

三、設備要求

1．鍍槽（缸）：PVC或內襯合適的塑料材料的柔鋼缸。

2．溫度控制：需裝備溫控裝置?？捎谜魵?、石英電熱筆加熱或其他認可材料的加熱筆。

3．空氣攪拌：鍍液需要平均而強烈的空氣攪拌，所需的空氣由低壓無油泵供應。

4．循環過濾：鍍液需要連續循環過濾。過濾泵能在1小時內能將鍍液過濾4至6次。

四、組成原料功用

焦磷酸銅

焦磷酸銅是鍍液的主鹽，含量高可提高鍍層的光亮度和電流密度上限。含量太高，會使鍍層的結晶粗糙。含量太低，鍍層光亮度下降，色澤偏紅，電流密度范圍變小，鍍層易燒焦。

焦磷酸鉀

焦磷酸銅是焦磷酸銅的絡合劑，使其穩定絡合，防止沉淀，改善鍍層質量，提高鍍層的分散能力和深鍍能力。并可陽極溶解和增強鍍液的導電能力。

五、鍍液管理與維護

1．P比：

1) 把總焦磷酸根含量與銅含量之比定義為P比或P值。

2) 游離焦磷酸根多，陰極極化作用強，鍍液的分散能力和深鍍能力好，光亮銅鍍層的電流密度范圍向低電流密度區移動。

3) P比過高，電流效率下降，配槽成本及帶出損失增大。P比過低，陽極溶解性差、鍍層粗糙、鍍液分散能力差、深鍍能力差，光亮銅鍍層的范圍向高電流密度區移動。

4) 生產現場簡易計算P比?？偨沽姿岣?（焦磷酸銅×0.4865)+(焦磷酸鉀×0.5265)

P比值=總磷酸根/金屬銅

2．PH值：

1) PH值范圍是8.6～9.0，焦銅的陽極效率比陰極效率低，使鍍液中氫氧根不斷減少，PH值隨生產的進行呈下降趨勢。

2) PH值低于8.0時，雖然陰極電流密度范圍寬，但鍍層結晶粗糙發毛，在零件深凹處更為嚴重，鍍層色暗易產生毛刺。加速焦磷酸鹽水解為正磷酸鹽，并使鍍液粘度增大。

3) PH值高于9.0時，銅絡離子在通電還原時很容易生成氫氧化銅夾雜在銅鍍層中，造成粗糙光澤較差，甚至出現暗色條紋層，還有光亮鍍層的電流密度范圍小。

4) 調高PH時用10%的氫氧化鉀溶液或濃氨水；調低PH值時用10%的聚磷酸溶液。

3．溫度：

1) 溫度低于45℃時，雖然鍍層結晶細致，但是鍍層色澤發暗，甚至出現條紋鍍層或燒焦，獲得光亮鍍層的電流密度范圍狹窄，陰極效率低，電流開不太，沉積速度太慢。

2) 溫度高于65℃時，焦磷酸鹽水解，造成磷酸鹽積累。

4．添加劑消耗量：

添加劑

RD-500光亮劑　　100-200毫升/千安培小時

添加劑消耗量

RD-500開缸劑　　0.5-1毫升/天

六、產品目錄

RD-500光亮劑　　RD-500開缸劑